解釋令函圖示

貴轄○○科技股份有限公司函詢該公司製程是否屬本署公告第 1批至第 8批公私場所應申請
設置、變更及操作許可之固定污染源疑義
規範 規範
發文機關:行政院環境保護署空氣品質保護及噪音管制處
發文字號:行政院環境保護署空氣品質保護及噪音管制處 108.08.12. 環署空字第1080053859號
發文日期:民國 108 年 08 月 12 日
主旨:貴轄○○科技股份有限公司函詢該公司製程是否屬本署公告第 1批至第 8批公私場所
      應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案,如說明,請查照。
說明:
  一、依本署公告第 4批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板製造程序,係
      指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊(綠)漆印刷或鍍
      (焊)錫等製造程序之一者。但僅從事裁切、鑽(鉆)孔加工或組裝作業者不在此限
      。前述公告條件,係針對製程中可能逸散揮發性有機物或無機酸(鹼)進行管制。
  二、另依本署公告第 8批公私場所應申請設置、變更及操作許可之有機溶劑作業程序,係
      指同一公私場所有機溶劑總設計或總實際使用量達20公噸/年以上,且其廠房面積大
      於50平方公尺以上及生產設備之馬力與電熱合計達2.25千瓦以上者。上述公告條件,
      主要針對製程中使用有機溶劑可能排放之揮發性有機物,加以管制。其中公告條件之
      有機溶劑,係指於製程所使用之含碳氫化合物液體,在室溫下易揮發出氣體(揮發性
      有機物),且不論所使用有機溶劑之碳氫化合物溶劑成分比例,皆應妥善做好空氣污
      染防制措施,前述有機溶劑之總設計或總實際使用量係以全量計量為原則。
  三、本案○○科技股份有限公司生產製程,包含變壓器產品、電源供應器產品、表面黏著
      技術–零件 PCB板半成品、 ICP生產製程、光通訊產品等相關製造程序,如經現場實
      際情形判定,有符合前述公告條件之一者,即應依規定申請固定污染源設置及操作許
      可證。本案請貴局依該公司檢附之資料及實際個案情形,本權責查明後逕復該公司。
  四、本署 105年 8月15日環署空字第1050065960號函即日起停止適用。