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  • ○○股份有限公司、○○股份有限公司、○○股份有限公司結合許可案 發文機關:行政院公平交易委員會
    發文字號:行政院公平交易委員會 89.03.27.(八九)公結字第261號函許可決定書
    發文日期:民國89年3月27日
    申請人:○○股份有限公司
    代表人:○○○
    申請人:○○股份有限公司
    代表人:○○○
    申請人:○○股份有限公司
    代表人:○○○
    共同代理人:○○○ 律師
    申請事項:○○股份有限公司(以下簡稱「○○公司」)、○○股份有限
         公司(以下簡稱「○○公司」)及○○股份有限公司(以下簡
         稱「○○公司」)三家事業擬以換取方式進行吸收合併,約定
         換股比例為○○公司應按每五股○○公司股份(含普通股及特
         別股)換發一股○○公司股份,以及每二股○○公司股份換發
         一股○○公司股份,合併後將以○○公司為存公司,○○公司
         及○○公司為消滅公司,爰依公平交易法第六條第一項第一款
         及第十一條第一項第三款規定,向本會申請結合許可。
    許可內容:○○公司、○○公司及○○公司三家事業擬以股換方式進行吸
         收合併,合併後將以○○公司為存續公司,○○公司及○○公
         司為消滅公司,符合公平交易法第六條第一項第一款所稱之結
         合,依同法第十二條之規定,應予許可。
    許可理由:
     一、鑑於本案參與結合之○○公司、○○公司及○○公司等三家事業皆
       為晶圓製造廠商,爰本案係屬競爭事業間之水平結合行為。至於是
       否將對於國內晶圓製造市場及其上、下游產品或服務市場之競爭機
       制造成妨礙競爭或限制競爭等不利益,茲分析如次:
     (一)○○公司於國內晶圓代工製造市場占有率將可提升至六0%以上
        :
        依據經濟部工業局所提供之資料顯示,八十八年○○公司全年產
        值為二千三百三十五百萬美元,同年我國晶圓代工總產值為四千
        四百三十七百萬美元,因此,○○公司該年度於我國晶圓代代工
        市場占有率為五十三%;復依據經濟部工業局之估算,本案結合
        後,○○公司將可整合○○公司及○○公司之既有產能而迅速擴
        張其產能,提升其訂單承接量,該公司未來於國內晶圓代工製造
        市場占有率將可望提升至六十%以上。
     (二)國內晶圓製造市場廠商集中度將更集中:
        倘依產值計算,○○公司於國內晶圓代工市場占有率為五十三%
        ,其次為○○公司占有率為四十四%市場上前二大事業之市場集
        中度已高達九十七%,另依據經濟部工業局之估算,本案結合後
        ,○○公司於國內晶圓代工市場占有率將達六十%以上,且該市
        場前二大事業之市場集中度將近一00%,我國晶圓製造市場極
        高度寡占之市場結構,已儼然形成。
     (三)國內晶圓代工市場進入障礙將愈形提高:
        新事業欲進入IC製造市場,除了必須擁有先進的生產技術及人
        力,還必須投注數百億的資本興建晶圓製造廠,並購置生產設備
        ,因此,在資本投入龐大,且無法於短期回收之現實情況下,縱
        令目前我國相關法令對新進事業並無限制,惟就國內IC製造市
        場而言,新事業的進入難度原本就相當之高,復以本案結合後,
        ○○公司於國內晶圓代工市場占有率將高達六十%,與該市場第
        二大廠商○○公司二事業幾乎占有市場百分之百之占有率,對於
        國內市場上既存之其他晶圓代工廠而言,將迫使渠等事業退出該
        市場或者面臨被併購之結果,亦將促使有意進入在無法與其競爭
        之市況考量,對渠等產生明顯得排擠效果。
     (四)國內晶圓代工製造市場廠商家數將減少:
        依據經濟部工業局所提供資料顯示,目前國內從事專業晶圓代工
        製造廠商包括○○公司等共計三家,從事DRAM製造之IDM
        廠商計有○○公司等共十三家,本案結合後,○○公司及○○公
        司將被○○公司吸收消滅,國內專業從事晶圓代工製造廠商將剩
        下二家,至於潛在具有進入晶圓代工製造市場優勢以專業從事D
        RAM製造之IDM廠商數剩下○○公司等共計十二家。
     二、至於本案結合整體經濟利益部分,歸納如下:
     (一)將有助於鞏固我國於全球晶圓代工銷售市場之龍頭地位:
        依據經濟部工業局所提供之資料顯示,八十八年○○公司全年產
        值為二千三百三十五百萬美元,同年全球晶圓代工總產值為六千
        四百四十五百萬美元,因此,○○公司該年度於全球晶圓代工市
        場占有率為三十六%;復依據經濟部工業局之估算,本案結合後
        ,○○公司將可整合○○公司及○○公司之既有產能而迅速擴張
        其產能提升其訂單承接量,該公司未來於全球晶圓代工市場占有
        率將可望提升至四十%以上,將有助於鞏固我國於全球晶圓代工
        銷售市場之龍頭地位。
     (二)將有助於我國IC製造產業之生產效能發揮規模經濟之效益:
        本案參與結束事業○○公司雖為專業之晶圓代工事業,惟鑑於產
        能視模之限制,其接單能量相對有限,價格上亦較不具競爭力,
        因此,在面對○○公司等國際性大廠的競爭壓力下,該公司設立
        迄今,一直無法於國際市場取得有力之市場地位;另一參與事業
        結合事業○○公司,近年來亦因國際DRAM價格低靡而一直處
        於虧損狀態,雖然該公司已於八十八年間,籍由○○公司對其增
        加持股而移撥部分產能承接○○公司部分代工訂單,該公司虧損
        情形亦顯見紓解,惟該公司仍無法徹底擺脫虧損之陰霾。因此,
        本案結合,一方面可化解我國IC製造產業中部分廠商低效能產
        銷之經濟現象,另方亦可使整合後之○○公司,創造更大之規模
        經濟效益,於全球IC製造市場上創造更高之競爭地位。
     (三)有助於創造我國上游IC設計市場及下游IC封裝、測試市場之
        未來商機及發展:
        本案結合後,○○公司將可整合國內其他不具生產效能之晶圓代
        工製造廠商,迅速擴充產能,以承接大量由國外IC設計公司或
        大型IDM廠商委託代工之訂單,隨著國內大型IC產業各階段
        專業分工事業的整合,國內事業將可透過一元化專業服務的便捷
        提供,一方面可使其客戶專注於IC之設計開發,另一方面,基
        於地利之便,可誘使國外知名大廠將IC製造,甚至相關下游製
        程部分一併委託國內相關下游產業代工製造,對於上游產業的I
        C設計及下游之IC測試、封裝、甚至末端製程的導線架等產業
        ,均可產生聯銷效果。
     (四)有助於國內IC產業製程技術及人才之整合:
        本案參與結合事業○○公司自規劃建廠之初,即以從事專業晶圓
        代工製造服務為本業,且結合國際先進製程技術及優秀技術團隊
        ;另○○公司不僅擁有晶圓製造之產能設備及技術。亦擁有DR
        AM製造相關之優利設計圖賺及銷技術人才,爰本案結合後,○
        ○公司整合三盍家業優秀的ICS製造技術及人本,有助於產銷
        績效。
     (五)尚不致對國內晶園製造相關就業市場產生嚴重失衡之衝擊:
        依據○○公司所提供書面申請資料記載,本案結合後,原則上○
        ○公司將留用○○公司及○○公司之員工,且無任何裁員計畫,
        復依據本案相關合併契約稿本之內容,○○公司亦將對留用員工
        於合併基準日前依勞動基準法規定承認其原任職之年資,爰本案
        結合,尚不致對國內晶圓製造相關就業市場產生衝擊。
     (六)相關產業主管機關經濟部工業局對本結合案整體經濟利益之正面
        肯定:
        由於國際IDM大廠不斷釋出產能,復以國外IC設計公司持續
        增加委託訂單,全球晶圓代工產能暴滿,國內兩大龍頭廠甚至出
        現產能不足而持續積極尋地蓋廠,○○公司更選擇以公司合併方
        式紓解爆滿之產能,一方面鞏固該公司於晶圓代工龍頭地位,挺
        升我國於國際市場占有率,另一方面也可快速運用○○公司及○
        ○公司之現有廠房空間及生產設備提高產能,獲取利潤;相對下
        ,因○○公司介入,○○公司的接單將更為順暢,產能將因製程
        改善而提升,另○○公司雖然可能因放棄DRAM生產而失去市
        場占有率,唯DRAM產品變化快速、市場競爭激烈,加工獲利
        情況不穩,風險相對較晶圓代工為高,轉為從事晶圓代工未嘗非
        上策,況且○○公司目前於全球DRAM市場占有率不高,而國
        內其他DRAM廠商亦有持續建廠計畫(如○○公司、○○公司
        等),我國整體DRAM製造地位及占有率應不致因該公司退出
        市場而喪失原優勢,就產業面整體而言,本案結合應有利於參與
        結合之三事業,且對國內IC相關上、中、下游市場亦無不利影
        響。
      三、末鑑於近年來國際市場競爭激烈,世界各主要先進國家之大型跨
        國性事業,紛紛透過策略聯盟或合併、併購等方式,整合市場上
        有利資源,以提昇其整體之國際競爭力。本案○○公司為因應此
        一大潮流趨勢,透過合併○○公司及○○公司而大型化之行為,
        對於提升國家整體對外競爭力,多有助益,因此,本案結合可提
        高○○公司於全球IC製造市場之競爭力,亦有助於我國資訊產
        業之持續發展,值得肯定。
      四、綜上論結,本案結合對我國國內晶圓代工製造市場,雖不排除產
        生限制競爭或妨礙競爭之不利益,惟對我國整體經濟利益仍將大
        於限制競爭不利益,爰依公平交易法第十二條規定予以結合許可
        。
                            主任委員 趙揚清
    中華民國八十九年三月二十八日
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