解釋令函

貴轄○○科技股份有限公司函詢該公司製程是否屬本署公告第 1批至第 8批公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義發文機關：行政院環境保護署空氣品質保護及噪音管制處
發文字號：行政院環境保護署空氣品質保護及噪音管制處 108.08.12. 環署空字第1080053 　　　　　859號
發文日期：民國108年8月12日主旨：貴轄○○科技股份有限公司函詢該公司製程是否屬本署公告第 1批至第 8批公私場所
應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案，如說明，請查照。
說明：
一、依本署公告第 4批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板製造程序，係
指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍
（焊）錫等製造程序之一者。但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加工或組裝作業者不在此限
。前述公告條件，係針對製程中可能逸散揮發性有機物或無機酸（鹼）進行管制。
二、另依本署公告第 8批公私場所應申請設置、變更及操作許可之有機溶劑作業程序，係
指同一公私場所有機溶劑總設計或總實際使用量達20公噸／年以上，且其廠房面積大
於50平方公尺以上及生產設備之馬力與電熱合計達2.25千瓦以上者。上述公告條件，
主要針對製程中使用有機溶劑可能排放之揮發性有機物，加以管制。其中公告條件之
有機溶劑，係指於製程所使用之含碳氫化合物液體，在室溫下易揮發出氣體（揮發性
有機物），且不論所使用有機溶劑之碳氫化合物溶劑成分比例，皆應妥善做好空氣污
染防制措施，前述有機溶劑之總設計或總實際使用量係以全量計量為原則。
三、本案○○科技股份有限公司生產製程，包含變壓器產品、電源供應器產品、表面黏著
技術–零件 PCB板半成品、 ICP生產製程、光通訊產品等相關製造程序，如經現場實
際情形判定，有符合前述公告條件之一者，即應依規定申請固定污染源設置及操作許
可證。本案請貴局依該公司檢附之資料及實際個案情形，本權責查明後逕復該公司。
四、本署 105年 8月15日環署空字第1050065960號函即日起停止適用。

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